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021-54391700
提供工業電子領域的方案設計與產品整改,
電子電路設計 ODM等一體化服務
???層數(PCB)
1-40層
最大板厚
15mm
材料
FR-4、FR-4 高TG、無鹵素板材、高頻材料(Rogers系列、Taconic系列等)
PI、BT材料,PPO,PPE,混壓材料等
最小線寬/線距
3mil/3mil
最大銅厚
10 OZ
最小孔徑
0.20mm(激光鉆孔0.1mm)
最大成品尺寸
1200mm X 630mm
最大厚徑比
18:1
表面處理工藝
噴錫工藝(有鉛/無鉛)、化學沉金、沉銀、沉錫、OSP、鍍金手指、沉金+鍍金手指、沉金+OSP、噴錫+沉金、鎳鈀金
特殊工藝
柔性板(FPC)、剛柔結合板、盲孔、埋孔、深度槽、背鉆、金屬基、埋電阻、埋電容、混壓、局部混壓、高精度阻抗控制