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提供工業電子領域的方案設計與產品整改,

電子電路設計   ODM等一體化服務

               ???層數(PCB)

1-40層

                 最大板厚

15mm

             

                        材料

FR-4、FR-4 高TG、無鹵素板材、高頻材料(Rogers系列、Taconic系列等)

PI、BT材料,PPO,PPE,混壓材料等

         最小線寬/線距

3mil/3mil

                 最大銅厚

10 OZ

                 最小孔徑

0.20mm(激光鉆孔0.1mm)

          最大成品尺寸

1200mm X 630mm

             最大厚徑比

18:1


          表面處理工藝

噴錫工藝(有鉛/無鉛)、化學沉金、沉銀、沉錫、OSP、鍍金手指、沉金+鍍金手指、沉金+OSP、噴錫+沉金、鎳鈀金

    

                 特殊工藝

柔性板(FPC)、剛柔結合板、盲孔、埋孔、深度槽、背鉆、金屬基、埋電阻、埋電容、混壓、局部混壓、高精度阻抗控制

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