最小BGA管腳間距：0.4mil
最大PIN數：22000
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提供工業電子領域的方案設計與產品整改，
電子電路設計 ODM等一體化服務
最小過孔：6mil（激光孔4mil）
最高設計層數：32層
高速信號：20G~25G，特殊材料
最小線寬線間距：3/3mil
涉及行業：工控計算機產品、醫療儀器、影像設備、通訊產品、軍工產品、半導體產品以及交通運輸、信號處理等相關產品；
層數：18層；
尺寸：232*160mm；
pin點：11997；
阻焊顏色：黑色；
表面工藝：沉金；
最小線寬線間距：3/3mil；阻抗設計；
最小過孔：0.2mm；
板材：FR-4 TG170；
加工周期：layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片：5周
層數：16層；
尺寸：121*172mm；
pin點：3880；
阻焊顏色：黑色；
表面工藝：沉金；
最小線寬線間距：3.5/3.5mil；阻抗設計；
最小過孔：0.2mm；
板材：FR-4 TG170；
加工周期：layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片：3.5周
案例展示
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