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下半年,LED產業仍然面臨著更大的機會,當然風險共存。一方面,技術革新仍在快速演化,CSP等新技術成熟度加快提升。以紅外、紫外、車燈為代表的新應用市場在啟動。另一方面,圍繞資本、整合的產業兼并購將出現新的趨勢。
以下是2016年下半年LED產業的十大趨勢:
一、汽車前大燈LED滲透率加快
高工產研LED研究院(GGII)統計數據顯示,2015年全球汽車照明市場相比2014年增長5.8%,總量接近230億美元,到2020年隨著新能源汽車的爆發將助推汽車照明市場規模增長至300億美元。
GGII預計,2020年全球汽車LED照明市場預計將突破100億美元,滲透率借由車頭大燈市場提升至30%左右。
2008年全LED前大燈實現首次商業化應用,2012年開始逐漸應用于C級轎車市場。但一直以來,受限于價格因素及車燈制造商的推動速度緩慢,市場規模一直處于停滯狀態。
在此之前,LED照明主要應用于汽車高位剎車燈、轉向燈、尾燈、汽車儀表盤照明等部位。但汽車前大燈一直滲透率較低,這樣的情況,在今年下半年將得到根本性的改觀。
全球SUV領導品牌JEEP日前宣布,計劃于2017款JEEP牧馬人新車型使用LED照明替換傳統車頭大燈。
除此之外,包括奧迪、寶馬、雷克薩斯等高端車型,也計劃在今年下半年發布的新車型中全面標配LED車頭大燈。
而一批中端品牌車型的加入,將使得2017年成為LED車頭大燈的真正爆發年。據相關人會透露,JEEP車型使用的LED車頭大燈價格大概在595美金,另外還包括LED霧燈組合。
從目前車廠的角度來看,600美金的價格已經接近車燈大燈替換的“甜蜜點”。更重要的是LED照明可以較傳統光源提供在黑暗環境下更明亮、更均勻的光束。
更多的汽車制造商預計明年開始,LED車頭大燈將成為新車型的亮點之一。
從指紋識別到虹膜識別,生物識別逐步進入消費電子產品終端,全球生物識別市場預計2020年將達250億美元,其中目前增速最快的為臉部識別。
指紋辨識的辨識點約40個,虹膜辨識提升到240個,辨識度大為提升,用于手機支付更為安全,較早開出IR LED規格的是歐司朗。
由于應用在手機上更強調輕薄、小角度發光,在后段封裝上有其技術門檻,歐司朗從前段做到后段,因此報價高昂,在紅外線LED晶片上,中國大陸與臺灣封裝廠則具有價格優勢。
近日有傳言,歐司朗計劃將本來要用于LED晶片工廠的資金改投至IR LED等虹膜掃描技術。
上半年,三星發布的旗艦手機Galaxy Note7,一大亮點就是虹膜辨識,用戶看著手機屏幕就可以快速解鎖手機,這代表IR LED應用從安控擴及到消費電子領域,并且呈現快速爆發式增長趨勢。
從2016年10月1日起禁止進口和銷售15瓦及以上普通照明白熾燈。這是淘汰白熾燈路線圖的最后一個階段,也意味著白熾燈10月1日起將完全退出市場。
高工產研LED研究院(GGII)最新數據顯示,2016年上半年全國白熾燈泡累積產量達20.12億只,而10月1日之后絕大部分白熾燈產品面臨退出。
按照目前替換15W及以上白熾燈的LED球泡燈市場價格,每年將新增近500億元的替換市場需求。
在今年上半年所有出口照明產品中,普通照明用白熾燈產品的出口量幾乎與去年同期持平,沒有明顯下滑。
由于燈絲燈可以達到全周光效果,加上外型類似傳統的鎢絲燈,具有仿古的風格,廣受市場上歐美消費者的青睞,通路商也很買單。
這也直接導致今年上半年燈絲燈市場持續火熱。一些海外零售渠道大的“玩家”不斷進入市場,比如宜家、家得寶、沃爾瑪等大型賣場都已經開始涉足燈絲燈這個細分品類。
高工產研LED研究所(GGII)統計數據顯示,2015年全球LED燈絲燈市場需求量達7千萬只,預計2016年全球LED燈絲燈需求量將將達2.2億只,同比增長367%。
未來三年,隨著LED燈絲燈自動化生產程度提升,產量還將快速攀升。
作為代替傳統白熾燈市場的拳頭產品,未來LED燈絲燈市場規模將達到80億元左右。
過去幾年,為了突圍,企業之間開始進行價格戰的無序化競爭,這種競爭在2015年達到頂峰。高工產研LED研究院(GGII)數據顯示,2015年有超過20%、約5000家LED相關企業退出市場。
在華燦光電總裁劉榕看來,LED產業競爭還會繼續,但是這種競爭會趨于穩定,因為企業之間價格戰空間已經不大。在芯片這塊,三安光電、華燦光電等公司都在擴產,但是各家量都不大,擴產可能導致產能過剩,但是像前幾年的價格失去秩序的可能性不大。
在業內人士看來,經過一輪洗牌后,政府補貼對象會發生變化,不會再像之前那樣全部補貼,會補貼那些能夠成為行業前幾名的企業,一些中小型企業再想拿補貼的可能性不大。并且,政府補貼已經開始下降,補貼面已經收窄了。
劉榕分析稱,“從競爭主體來看,政府在這個階段也看清楚了,剩下的企業會參與國際競爭,政府的補貼會補給這些企業,這是健康的補貼。LED行業競爭依然會持續,但局面不會那么慘烈,相對會趨于穩定,可以降價的企業變少了。所以價格會趨于穩定,LED企業的業績也會進一步向好。”
同時,跨國巨頭逐步退出中國及亞洲市場,或是調整產品結構放棄通用照明業務,或出售資產予中國上市公司。
在試圖敲開智能照明市場大門的過程中,互聯網巨頭、傳統家電廠商以及傳統照明巨頭分別采取了不同的方式和姿態,原因在于各自所掌握的資源和優勢不盡相同。
8月31日,華為歷史上規模最大的面向ICT行業的全球生態大會上,華為首次全面闡述了華為云戰略定位。華為輪值CEO胡厚崑在大會首場演講中表示,華為的定位,就是成為成為智能社會的使能者與推動者。
2015年底華為HiLink智慧家庭戰略發布之后,歷經8個月,華為正式宣布成立HiLink智慧家庭生態,并透露首批華為HiLink生態伙伴產品將在9月30日上線,涉及空氣質量、光線管理和能源管理三大品類。其中,LED智能照明是重點產品之一。
智能照明的另一推動力,則是傳統三大照明巨頭飛利浦、歐司朗、GE都在逐步剝離通用照明業務,將重點放在智能照明的技術與生態鏈布局上。
陽光照明總經理官勇表示,傳統的燈控概念沒有剛需體驗,如果只是開關亮節能控制,不能成就LED的第二輪增長。
他表示,對于飛利浦、歐司朗、GE照明、歐普和陽光這些原本懂光的老牌企業,與谷歌、蘋果、思科、高通、華為、中興等企業之間的跨界聯動,充滿期待,因為這極有可能產生創新的機會。
立達信相關負責人表示,此次與華為的戰略合作,前期主要圍繞依托于華為平臺的智能照明、智能傳感器等智能硬件領域,華為提供先進的云計算解決方案和智能家居系統的核心控制設備。
有了強大的平臺支持,立達信可以充分發揮智能硬件的研發、制造能力,提供類型豐富的高品質產品以幫助華為構建更加完善的智能家居生態體系。
過去幾年,LED智能照明喊得多,但是并沒有形成實際落地的、可持續的市場需求增長。立達信相關人士表示,“隨著不斷地進行市場推廣,目前已經有不少大客戶在導入智能照明產品。”
由于倒裝芯片散熱好,可靠性高,能夠承受大電流驅動,使得其具有很高的性價比,因此“倒裝芯片+芯片級封裝”成為了完美的組合。
在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強的優勢,最近兩年來成為了LED行業發展的主流方向。
但受限于上游芯片廠商主要產能在正裝芯片,倒裝與CSP成本下降除了市場需求的推動,很大一部分因素在于上游的產能供應。
此外,如何定位自己的細分市場,也是倒裝/CSP廠商需要冷靜思考的。
“目前CSP在背光應用領域方面,應用較為普遍,而在照明行業方面目前還看不到性價比。”國內最早涉足倒裝技術的晶科電子董事長肖國偉認為,以SMD兩年前的價格,CSP或許還有取代通用照明市場的優勢,但以目前如此低的價格,已經看不到太大意義。
大功率集成、背光等特定細分領域的應用優勢將是未來倒裝/CSP的用武之地。
無論是倒裝還是CSP,并不是要取代現有的LED封裝,由于LED產業與技術出現分流趨勢,大者恒大的廠商存在,小的廠商需要尋找出屬于自己的市場。
CSP產品在背光、特殊照明與車用照明市場,客戶擁有更高的設計彈性。特殊商業照明,天井燈、投射燈、手電筒、手機閃光燈等投射類的產品要求光學設計,CSP有自己的獨特優勢。
倒裝LED則比正裝、垂直結構的可靠性高,尤其是抵抗大電流沖擊可靠性高,這一項性能有利于提高LED在實際應用中的使用壽命和高功率密度應用優勢明顯。
高工產研LED研究院(GGII)預計,未來三年CSP、倒裝產品的市場份額將達到三成以上,同時也將成為中國LED封裝企業全面超越國外企業的最佳機會。
早在2008年,LED市場上就已出現一些光引擎模塊的產品,到2011年,光引擎一度在業界引起了極高的關注,而那時,國際組織Zhaga也在極力推動光引擎模組標準的統一化。
近年來,光引擎實際市場需求卻并未出現爆發式增長。但光引擎模組未來一定會成為一種主流技術和產品的觀點并未得到質疑。
隨著人工成本進一步增加,國內中小照明企業對可直接組裝模組的需求正在逐步增加。在業內人士看來,高指標的AC-LED光引擎模組勢必會先占領市場。
同時,AC LED替代高端市場的智能應用,如利用紅外控制LED亮度,利用藍牙、WIFI對LED顏色、亮度進行調整,自動感應亮度變化等方面會逐步進入LED照明市場。
中昊光電總經理王孟源認為,光引擎市場規模目前還很小,今年大概有7—8個億左右,預計明年會達到25個億左右。
推動光引擎需求爆發的重要因素是未來LED照明燈具小型化設計趨勢。
1、結構空間有限(電源體積大,需要占用結構空間大,無法安裝在緊湊型燈具內);
2、射燈、裝飾燈及多頭燈(此類室內燈具比較精致美觀,體形小,無更多空間安裝電源,同時又有成本要求);
3、戶外投光燈(小型化、便攜化趨勢)。
光引擎體積小型化、模塊化、智能化能夠提升LED燈具整體設計空間。
美國能源部最新發布最新版固態照明節能雙年版預報,聚焦美國一般照明市場。數據顯示,北美市場2035年LED燈和燈具預期占燈具安裝的86%,涵括所有照明類別,相較之下,2015年僅6%。
在細分市場,UL于近日更新了直接替換熒光燈管的LED燈管技術決議,并計劃于今年年底正式納入UL1993(自鎮流燈及其適配器)標準。決議幫助更多的LED廠商將TypeALED燈管快速打入北美市場。
勵測檢測董事長聶鵬翔認為,對于美國照明市場來說,我們有種坐時光機器回到過去的感覺。在LED應用方面,中國LED燈的數量已經遠遠走在美國前面,整個市場出現混沌初開現象。
但是,想要進入美國市場,準入制度非常嚴格。
“LED企業想要進軍美國市場,并且能夠在美國市場取得成功,最重要的是做好產品質量和可靠性。那么,產品獲取認證是首要門檻。” 聶鵬翔表示。
近兩年美國市場對LED照明產品的需求呈現持續高速增長態勢。
一方面因美國市場消費水平高,對LED照明產品價格敏感度低。另一方面,近年來LED照明產品性價比持續提高,其節能經濟效益越趨于明顯,市場接受度快速提高。
市場空間雖大,但想要分的一份羹,中國企業還是需要在產品質量上下一番“功夫”的。
從全球智能制造的發展趨勢來看,以智能制造為主導的工業4.0還沒有真正到來。工業3.0時代其實并沒有過去,它從20世紀70年代開始一直延續至現在,是以機器人代替人類作業的過程。而中國目前正處于2.5時代,因為中國離機器人普及還很遠。
來自高工產研的數據顯示,2015年,全球智能制造市場規模達到3.57萬億元,預計2016年達到4.11萬億元,同比增長15.37%,預計2020年會達到6.34萬億元。
不過,增長率會逐年下降。2015年的增長率是17.43%,預計2016年的增長率為15.13%,到2020年估計會下降到8.75%。“增速緩解意味著智能制造的改革會進入深水區,很多問題會不斷爆發出來,會遇到很多困難,我們要提前做好這個準備。”張小飛說。
目前來看,中短期LED行業,尤其是下游照明應用市場的價格走勢仍是下行通道。
但對于照明制造企業來說,瓶頸也非常突出。主要表現在三個方面:
一是生產效率低,多數為勞動密集型產業,企業生產線設備的自動化程度較低,企業生產效率較低;
二是勞動力成本高,受人口老齡化、通貨膨脹、政府政策法規等多重因素的影響,勞動力成本不斷上升;
三是產品精度和良品率有待提高,企業較為依賴于人工操作,自動化程度不足,產品精度和良品率有待提高。
但我們仍看到LED照明智能制造的市場前景。
首先是下游需求,LED滲透率仍處于快速上升周期,新技術、新材料、新市場的不斷涌現,對于制造自動化的要求會越來越高。尤其是標準化的推動,使得企業更為關注自動化改造升級。
其次是政策推動,2020年智能制造裝備產業銷售收入超過30000億元,中央和地方政府大力推動產業升級換代,并且投入巨大的支持和資金。未來,規模以上照明制造企業會更傾向于通過各地政策支持,來加快推動工廠自動化升級。
三是格局變化,中國企業加快并購國際巨頭,掌握話語權,中國市場成為全球最大智能制造市場。這勢必使得目前的自動化升級改造成本進一步快速下降。
從目前行業反饋的情況來看,下半年這些照明大廠將逐步推廣成熟的自動化改造方案,并對更多的生產線進行自動化改造。
陽光照明在半年報中提到,產能規模的擴大不是簡單的人員數量的增加,陽光照明為了加強人均產值提升的導向而有效推進,在多類產品和多種工藝環節都引進實施了自動化改造。
對成熟的自動化方案進行適度的推廣復制,從而加強了成本控制,為公司整體毛利率的提升作出了貢獻。
“自動化對降低用工風險、提高效率、提升品質都有幫助,也是一個制造企業的核心生產力。”陽光照明總經理官勇表示,對照明企業來說,自動化生產線無論是對于生產者還是使用者,對人才、工藝都有很高的需求,此外,也更需要產品設計定型,技術前瞻性。
隨著中國LED企業不斷的全球化擴張,專利問題已經越來越突出,并且成為中國企業真正走出國門的關鍵瓶頸之一。
歷來LED上中游核心專利主要集中于飛利浦、歐司朗、日亞化學、豐田合成、科銳等國際巨頭手中,同時他們通過彼此的專利交叉授權的方式形成嚴密的專利網。
而中國企業過去申請比例少而晚,基本上是2000年以后開始遞交的,且大多為實用新型和外觀設計專利,因此進入國際市場屢受挫。
但專利問題的解決辦法隨著中國企業規模的不斷壯大,尤其是中國上市公司開始進入海外并購的高峰期,擁有不同專利的各方,結束專利訴訟達成妥協的最好方法就是相互交叉授權。這也將成為未來幾年的主要趨勢之一。
去年7月,日本豐田合成先后將白光LED專利授權給中國的兩家LED 封裝廠商,聚飛光電及易美芯光,達成了供應鏈戰略合作。
獲得豐田合成的專利授權意味著可進入全球白光LED專利網,從而打開企業的國際市場成長空間,也為他們的下游客戶提供了白光LED專利保障。
同一月,由中國電子信息產業集團收購美國BridgeLux(普瑞)100%股權。此次股權收購成功,國內企業相當于控制所有 Bridgelux 企業的專利及交互授權,可以進行從芯片到模塊的垂直產品整合以及氮化鎵上硅芯片的開發,掌握芯片、外延片、封裝、白光、光學設計等多項核心技術。
這些并購與整合,造成有些廠商可藉由母、子公司之間或是某些合縱聯合或策略聯盟之間獲得專利的保護,而因此找到某些市場的專利突破口。
此外,LED的技術仍在不斷發展和完善中,技術路線也不盡相同,即使有的專利到期了,還會有新的專利出現,形成新的技術壁壘和新的授權。這對于中國的企業來說,是新的機會。(LED原材料網)